专利摘要：本申请公开了电路板和组合电路板，其中，电路板包括：基板，基板包括交替叠层设置的非金属介质以及至少一层导电图层，其中一层导电图层延伸出基板，形成侧面引脚；铜层，设置在基板的顶面和底面预设基板。通过上述方式，本实用新型能够实现缩小产品体积的同时并增加产品功能和性能。

今年以来深南电路新获得专利授权8个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3.77亿元，同比减6.08%。

数据来源：企查查